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IC芯片故障分析

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  • 发布时间:2022-01-18
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【概要描(miao)述】IC芯片故障分析,IC芯片集成电路在开发、生产和使用过程中无法避免故障,随着人们对产品质量和可靠性要求的提高,故障分析工作也越来越重要,通过芯片故障分析

IC芯片故障分析

【概要描(miao)述】IC芯片故障分析,IC芯片集成电路在开发、生产和使用过程中无法避免故障,随着人们对产品质量和可靠性要求的提高,故障分析工作也越来越重要,通过芯片故障分析

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        IC芯片故障分析,IC芯片集成电路在开发、生产和使用过程中无法避免故障,随着人们对产品质量和可靠性要求的提高,故障分析工作也越来越重要,通过芯片故障分析,IC芯片的设计者可以找到设计上的缺陷、技术参数的不一致、设计和操作上的不当等问题。故障分析的意义主要表现:

详细的(de)讲(jiang),IC芯片故障分析(xi)的(de)主要意义表现在以下这几方(fang)面:

一.故障(zhang)分析是确定IC芯片失效机(ji)理的重要手段与(yu)方法。

二(er).故(gu)障分析为(wei)有(you)效(xiao)诊断故(gu)障提供(gong)了必要的信息(xi)。

三(san).故障分(fen)析(xi)为设(she)计工程师提供(gong)持续改进(jin)和改进(jin)芯片设(she)计,使之符合(he)设(she)计规范的需要。

四.故障分析可以对不(bu)同测试(shi)途径的有(you)效性进行评估,为生产测试(shi)提(ti)(ti)供(gong)必(bi)要的补充(chong),为测试(shi)过程(cheng)的优化(hua)验证提(ti)(ti)供(gong)必(bi)要的信息。

 

IC芯片

 

故障分析的主要(yao)步(bu)骤和内容:

◆集(ji)成电路开封(feng):去除集(ji)成电路同时(shi),保持(chi)芯片功能的完整性,维持(chi)die、bondpads、bondwires甚至lead-frame,为下(xia)一个芯片无效分析实验做(zuo)准备。

 

◆SEM扫(sao)描镜/EDX成(cheng)分(fen)(fen)分(fen)(fen)析(xi):材料的结(jie)构(gou)分(fen)(fen)析(xi)/缺陷观察、元素成(cheng)分(fen)(fen)常规微区分(fen)(fen)析(xi)、正确测量成(cheng)分(fen)(fen)尺寸等(deng)。

 

◆探针(zhen)测试:通过微(wei)探针(zhen)可以快速方便地获得(de)IC内部的电信号(hao)。激光器:用微(wei)激光在芯片或线的上(shang)部特定区域(yu)进行切割。

 

◆EMMI检测(ce):EMMI微光显微镜是一(yi)种高效率的(de)故(gu)障分析(xi)工具,它(ta)提(ti)供了一(yi)种高灵敏度和(he)非破(po)坏性的(de)故(gu)障定位方法。它(ta)可以(yi)检测(ce)和(he)定位非常弱的(de)发光(可见(jian)光和(he)近红外光),并捕获(huo)由各种组件的(de)缺陷(xian)和(he)异常引起的(de)泄漏电流。

 

◆OBIRCH应用(激光(guang)束诱发(fa)阻抗(kang)(kang)(kang)值变(bian)化测试):OBIRCH常用于IC芯片内部的(de)(de)高阻抗(kang)(kang)(kang)与(yu)低(di)阻抗(kang)(kang)(kang)分析、线路泄(xie)漏(lou)路径的(de)(de)分析。利用OBIRCH的(de)(de)方法(fa),可以有效(xiao)地定(ding)位电路中的(de)(de)缺陷,如(ru)线中的(de)(de)空洞、通孔下的(de)(de)空洞、通孔底(di)部的(de)(de)高阻区等也能有效(xiao)地检测短路与(yu)漏(lou)电,是发(fa)光(guang)显微技术的(de)(de)有力后续补充。

 

◆液晶(jing)屏(ping)热点(dian)检测:利用液晶(jing)屏(ping)检测IC漏电处的分子排列重组,在显微(wei)镜下显示不同于其它区域的斑状图像,以寻(xun)找在实际(ji)分析中会困扰设计者的漏电点(dian)(故障点(dian)大于10mA)。定(ding)点/非定(ding)点芯(xin)片研磨:去(qu)除液晶驱动(dong)芯(xin)片Pad上植入的金(jin)凸块(kuai),使Pad完全(quan)无(wu)损,有(you)利于(yu)后续分(fen)析和rebonding。

 

◆X-Ray无损检测:检测IC芯片包(bao)装(zhuang)中(zhong)的(de)各种(zhong)缺陷(xian),如剥离(li)、爆裂、空洞、布线的(de)完整(zheng)性,PCB在(zai)制作过程中(zhong)可能(neng)存在(zai)一些缺陷(xian),如对(dui)齐(qi)不良或(huo)(huo)桥(qiao)接(jie)(jie)、开路、短路或(huo)(huo)异常连接(jie)(jie)的(de)缺陷(xian),包(bao)装(zhuang)中(zhong)的(de)锡(xi)球的(de)完整(zheng)性。

 

◆SAM(SAT)超声(sheng)波(bo)探伤可对IC芯片(pian)封装(zhuang)内部(bu)的(de)结构进行非破(po)坏性的(de)检测,有效检测水分和热(re)能(neng)引起的(de)各种(zhong)破(po)坏,如(ru)O晶(jing)元(yuan)(yuan)面(mian)脱层、O锡球、晶(jing)元(yuan)(yuan)或(huo)填充剂中的(de)缝隙(xi)、O封装(zhuang)材料内部(bu)的(de)气孔(kong)、O各种(zhong)孔(kong)如(ru)晶(jing)元(yuan)(yuan)接(jie)合面(mian)、锡球、填充剂等

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